EDI模塊產(chǎn)水電阻率上不去的主要原因包括進(jìn)水水質(zhì)問題、運(yùn)行參數(shù)異常、污染問題及設(shè)備維護(hù)缺失，具體如下：

進(jìn)水水質(zhì)問題

電導(dǎo)率超標(biāo)：原水含鹽量過高（超過500mg/L）會導(dǎo)致樹脂負(fù)荷超載，建議采用雙級反滲透（RO）預(yù)處理，將進(jìn)水電導(dǎo)率控制在1-3μS/cm。

二氧化碳濃度過高：進(jìn)水CO?超過10ppm會促進(jìn)水電離，導(dǎo)致產(chǎn)水離子濃度升高30%，需采用脫氣膜或調(diào)節(jié)pH至7.8以抑制CO?解離。

鐵污染：管道腐蝕產(chǎn)生的Fe(OH)?膠體吸附在樹脂和膜表面，需檢查管道防腐措施，并用檸檬酸或還原劑清洗。

有機(jī)物污染：低分子量有機(jī)物（<200 Da）堵塞樹脂孔隙，建議用0.1% NaOH+0.5% NaCl溶液循環(huán)清洗1.5小時(shí)，并在RO后增設(shè)活性炭過濾器。

運(yùn)行參數(shù)異常

電流調(diào)節(jié)不當(dāng)：電流超過額定值120%會導(dǎo)致濃水室結(jié)垢，建議動態(tài)調(diào)整電流至額定值的80%~110%，并安裝極化預(yù)警系統(tǒng)。

流量失衡：維持淡水/濃水流量比為4:1，避免Na?反擴(kuò)散速率增加3倍。

設(shè)備維護(hù)問題

長期未清洗：每季度用EDX分析樹脂污染度，采用專用清洗劑（如2%~4%鹽酸）浸泡清洗。

缺乏前置過濾：異物直接堵塞EDI通道，需加裝保安過濾器。


其他因素

pH偏離中性：調(diào)節(jié)進(jìn)水pH至7~8，抑制鐵離子和有機(jī)物的污染。

溫度波動：EDI模塊電阻率對溫度敏感（校正系數(shù)5%~7%），需使用溫度校正電阻率表。