EDI模塊常見(jiàn)的故障主要包括以下幾種：

產(chǎn)水水質(zhì)下降

進(jìn)水水質(zhì)問(wèn)題：原水電導(dǎo)率升高、硬度或硅含量超標(biāo)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)水電阻率降低。

樹脂失效或污染：離子交換樹脂氧化、破碎或被有機(jī)物污染會(huì)降低過(guò)濾效率。

結(jié)垢堵塞：碳酸鹽、氫氧化鎂等無(wú)機(jī)物沉積或微生物滋生會(huì)阻礙水流通道。

產(chǎn)水量降低

進(jìn)水壓力不足：流量分配不均或前置過(guò)濾器失效導(dǎo)致供水不足。

內(nèi)部堵塞：顆粒物、微生物或有機(jī)物污染堵塞流道。

濃水流量異常：濃水流量過(guò)低引發(fā)濃差擴(kuò)散，過(guò)高導(dǎo)致系統(tǒng)壓差升高。

壓力異常升高

壓差過(guò)大：顆粒物進(jìn)入模塊或內(nèi)部結(jié)垢導(dǎo)致水流阻力增加。

閥門調(diào)節(jié)不當(dāng)：系統(tǒng)背壓過(guò)高超出設(shè)計(jì)范圍。

電流異常

電源故障：電極接觸不良或腐蝕導(dǎo)致電流不穩(wěn)定。

水質(zhì)波動(dòng)：CO?、SiO?等雜質(zhì)影響離子遷移效率。


模塊損壞

機(jī)械損傷：缺水運(yùn)行導(dǎo)致碳化，或設(shè)備前段工藝設(shè)計(jì)不當(dāng)。

密封失效：密封圈老化、螺栓松動(dòng)引發(fā)漏水。

調(diào)試與維護(hù)問(wèn)題

參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤：電流、電壓或壓力關(guān)系配置不當(dāng)。

清洗不當(dāng)：使用強(qiáng)酸強(qiáng)堿或未定期清洗導(dǎo)致EDI模塊腐蝕