EDI模塊內部樹脂正常情況下不會漏出，但在特定條件下可能出現泄漏風險。

泄漏可能性分析

密封設計：EDI模塊采用密封圈、O形圈等部件確保樹脂不會外泄。若密封件老化、變形或安裝不當，可能導致樹脂隨水流流失。


運行異常：

長期低水位或無水運行會導致內部燒損變形，增加泄漏風險；

進水壓力過高或機械沖擊可能破壞樹脂結構；

水質差（含污染物、高溫）會加速樹脂老化或破裂。

泄漏處理建議

緊急處理：停機檢查密封圈、螺栓松緊度，調整進水壓力至設計范圍（0.2-0.5MPa）；

定期維護：清洗模塊、更換老化部件，控制水質指標（如電導率、硬度）；

系統優化：避免EDI模塊干燒、高溫運行，確保水流穩定性和壓力平衡