EDI模塊結垢處理需根據成因選擇對應方法：

結垢成因分析

硬度離子結垢

水中鈣、鎂等硬度離子超標，在離子交換樹脂和膜表面形成碳酸鈣、硫酸鈣等難溶物。常見誘因包括RO預處理不充分、回收率設置過高或進水pH值偏高。

有機物污染

腐殖酸、微生物代謝產物等有機物吸附在樹脂和膜表面，導致流道堵塞。多因RO系統清洗不及時或前置預處理失效造成。

膠體顆粒污染

鐵鋁膠體、硅膠體等隨水流進入模塊，堆積在流道中增加阻力。常見于地表水源預處理效果不佳的情況。

處理方法

化學清洗

酸洗：0.5%-2%的鹽酸溶液循環30-60分鐘，去除無機污染物（如鈣鎂結垢）。

堿洗：NaOH或EDTA-2Na溶液循環，清除有機污染物。

消毒：過氧化氫溶液循環消毒，防止細菌滋生。


物理清洗

拆卸模塊后用清水沖洗電路板、擦拭油漬，確保電極針腳導電性。

預防措施

確保進水TOC≤0.5ppm，硬度離子達標。

定期維護：每年至少清洗一次，更換老化樹脂。

停機時用純水封存，避免微生物污染。

注意事項

操作前必須斷電并佩戴防護用具；酸洗后需充分沖洗至中性；工作壓力不超過0.15MPa以避免損壞EDI模塊