EDI模塊燒毀通常表現(xiàn)為電流異常、電壓波動、膜片損壞或模塊無法運行等現(xiàn)象，具體表現(xiàn)如下：

電流異常

過載運行：電流超過模塊額定值時，內(nèi)部電子元件因過熱損壞，導(dǎo)致電流無法正常調(diào)節(jié)或突然中斷。

缺水運行：干燒狀態(tài)下，膜片和樹脂因發(fā)熱碳化，電流無法通過或產(chǎn)生短路。

電壓波動

電源問題：電壓不穩(wěn)定或電源模塊故障（如短路、開路）會導(dǎo)致電壓異常升高或驟降，直接燒毀模塊。

水質(zhì)問題：高離子濃度或結(jié)垢會增加電阻，電壓升高至模塊承受極限。

膜片或結(jié)構(gòu)損壞

物理損傷：膜片因高溫變形、破裂或樹脂破碎，導(dǎo)致模塊無法產(chǎn)水或產(chǎn)水水質(zhì)惡化。

化學(xué)腐蝕：余氯、有機物等污染物腐蝕膜片，引發(fā)局部燒毀。


運行異常

無產(chǎn)水或產(chǎn)水不達標(biāo)：模塊燒毀后可能完全停止產(chǎn)水，或產(chǎn)水電阻率、電導(dǎo)率不符合要求。

系統(tǒng)報警：EDI模塊電壓、電流或流量監(jiān)測異常觸發(fā)保護機制，設(shè)備自動停機